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工研院今日宣布与软板厂嘉联益、台湾科技大学三方合作打造微缩化的无人搬运车（AGV），结合 AI 人工智慧辨识技术，协助电路板业者导入智慧制造技术，加速转型为智慧工厂，克服产线人力不足等课题，提升产线效率超过 20%、降低工序作业时间 50%，协助 PCB 产业进军国际市场。工研院机械...